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?碳化硅（SiC）是由硅（Si）和碳（C）組成的半導體化合物，屬于寬帶隙（WBG）系列材料。它的物理鍵非常牢固，使半導體具有很高的機械，化學和熱穩定性。寬帶隙和高熱穩定性使SiC器件可以在比硅更高的結溫下使用，甚至超過...
?近幾年隨著電子行業的崛起，智能手機、平板電腦、汽車電子、工業控制、儀器儀表以及智能家居等物聯網的飛速發展，半導體已在全球市場占據領先地位，同時各類集成電路（IC）產品需求不斷增長。半導體作為基礎電路(IC)的...
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